ja3:华为FreeBuds 3半入耳主动降耳机噪拆解:堪称极品 2024-04-01 20:07:01 0 0 华为FreeBuds 3半入耳主动降耳机噪拆解:堪称极品 <!----> 2019-12-01 22:46:24 出处:我爱音频网 作者:Axe 编辑:上方文Q 评论(0) #华为#FreeBuds 3 0 0 QQ好友 微博 微信好友 QQ空间 复制链接 0 0 第一页 华为FreeBuds 3真无线耳机开箱第二页 华为FreeBuds 3真无线耳机拆解 二、华为FreeBuds 3真无线耳机拆解 我们首先撬开充电盒的下壳。 充电盒下壳内部的USB Type-C充电接口金属固定件特写,旁边是LED遮光柔光罩。 充电盒下壳内部的按键结构背面特写,这面是微动开关触片, 两侧同样由黄绿色胶水固定。 充电盒下壳内部的按键结构正面特写,这面是微动开关键帽。 按键结构微动开关特写。 充电盒内部中体结构一面,这面有无线充电线圈。 充电盒内部中体结构另一面,这面的电池被透明胶壳盖封,胶壳用螺丝固定于壳体。 充电盒内部的微动开关接触弹片特写。 USB Type-C充电母座外周有一圈橡胶,提升紧密性。 我们将充电盒内部无线充电线圈从中体结构中分离。 充电盒内部主板特写,主板与副板都是用排线相连,右边黑色长方形排线是充电接口排线,左边白色排线是充电顶针排线,二维码排线是电池的排线。 充电盒内部局部特写,局部可见耳机定位磁铁及充电盒闭合磁铁。 耳机充电顶针特写。 充电顶针/LED指示灯/霍尔元件FPC正面特写。 充电顶针/LED指示灯/霍尔元件FPC背面特写。 耳机LED充电指示灯/霍尔元件小板特写。 主板上的排线插座特写。 充电盒内部拆解全家福。 耳机座仓充电金属弹片特写,旁边黑色橡胶是底部的内衬套在塑料底座内侧。 充电盒LED充电指示灯特写。 充电盒USB Type-C母座小板正面特写。 充电盒USB Type-C母座小板背面特写。 锂电池被固定在胶壳中,并有黑色海绵作缓冲。 锂聚合物电池特写,型号:HB681636ECW,410mAh/1.56Wh/3.82V,中国制造,生产日期:2019年8月19日。 电池保护电路特写,表面的IC被硬胶涂抹覆盖。 充电盒主板和无线充电线圈正面特写。 充电盒主板和无线充电线圈背面特写。 丝印94EN 76 IC。 丝印LA IC。 丝印124 IC。 丝印JA3。 丝印HCCQ K3J IC。 丝印71T IC。 丝印941 QXA A3V4 IC。 丝印737 IC。 丝印9106B AAS1 IC。 TI德州仪器BQ25601电池充电管理和系统电源路径管理IC。 BQ25601详细资料。 IDT艾迪悌P9221无线充电 IC。 P9221详细资料。 丝印F411CE6 008 VQ A TW 9 10 IC。 我们来看耳机部分。 耳机底部的负极充电触点及通话麦克风开孔特写,麦克风开孔为侧露式,与充电触点融合,减少割裂感,提高外观一体性。 耳机柄上的降噪麦克风开孔特写。 耳机内侧的正极充电触点特写。 耳机倒相孔特写。 耳机内侧的光学传感器开窗及出音孔特写。 耳机另一侧的出音孔特写。 我们从耳机头部开拆耳机。 耳机腔体内部一览,可见一块黑色绝缘塑料片。 揭开黑色绝缘塑料片,露出底部的传感器副板。 这个耳机有独立的倒相管设计,增加耳机低音效果。 耳机内部定位磁铁特写。 内壁正极充电触点特写。 骨传导麦克风副板被白色硅胶固定,可见下方还有组件。 去除白色硅胶,露出黑色塑料绝缘盖板。 移除盖板,下方还有一套副板组件。 耳机导相管外侧特写。 倒相管对外界的开孔。 耳机倒相管内侧特写。 耳机内部的倒相孔特写,覆有丝网。 由于耳机柄部内部组件固定太过紧致,所以只能进行暴力拆解。 这部分是耳机手柄顶部的蓝牙天线。 耳机底部的通话硅麦特写。 耳机手柄顶部的蓝牙天线特写。 旁边马鞍型结构负责将耳机内部的FPC有序堆叠。 耳机单元的焊点,用红色点胶加固。 用烙铁移除焊点,分离使用双面胶贴合在单元背部的主板,即可取出单元。 扬声器单元背面特写。 扬声器单元正面特写。 扬声器动圈单元尺寸为14mm。 头腔内部内嵌黑色塑料盖板。 移除黑色塑料盖板,耳机内壁的传感器开窗及出音孔特写。 内部整体结构正面一览。 内部整体结构背面一览。 镭刻G314 9010通话硅麦特写。 条形锂聚合物电池电池与一元硬币的比较。 条形锂聚合物电池正面特写。 条形锂聚合物电池背面特写,电池规格:3.82V,0.11Wh。 降噪硅麦出音孔特写。 镭刻G303 9315降噪硅麦特写。 副板正面特写。 副板背面特写。 丝印71T IC。 丝印MU5 J2K IC。 丝印789 947 IC。 耳机蓝牙天线弹片特写。 传感器副板正面特写。 传感器副板背面特写。 耳机正极充电触点特写。 来自丹麦声扬,型号为VPU14AA01的骨传导麦克风,主要负责利用骨传导原理来拾取佩戴者自身语音信号,带来优秀的语普对环境噪音的信噪比,微小封装(3.5*2.65*1.5mm), 宽语言频带可达10kHz, 极低功耗,低功耗,高灵敏度的一颗传感器。 主板正面特写。 主板背面特写。 主板与一元硬币的比较。 丝印Q64FWY IG1926 IC。 丝印PQ9 21 IC。 ADI亚德诺ADAU1787具有音频 DSP的4ADC,2DAC 低功耗编解码器。 ADAU1787详细资料。 丝印356H 1910 J7R IC。 丝印HI 1132 主控芯片,这应该就是华为的麒麟A1芯片。 耳机触摸FPC特写。 耳机头腔黑色结构内壁特写,包含有光学距离传感器,金色的骨声纹传感器天线。 华为FreeBuds 3真无线耳机拆解全家福。 总结: 华为FreeBuds 3真无线耳机充电盒采用圆饼设计,其中又有方形亮片嵌于壳体中央,手感圆润细腻,造型别致简雅。采用人体工学设计,机身轻巧,行动之中不易滑落,长久佩戴舒适依旧。 耳机内部设计高度集成且高度复杂,组件高度定制化,封装工艺高密闭性,让拆解耳机端可谓是剥丝抽茧,足见华为在内部设计上所下的大功夫。 内置有骨声纹传感器,有效削弱环境噪音,提高通话质量。小巧的耳机配备了14mm大尺寸动圈单元,配上内置的倒相管,营造出震撼的低音效果。 内置的麒麟A1芯片,支持蓝牙5.1,支持双通道同步传输,内置高速率音频处理单元,从而让FreeBuds 3实现低延迟,稳定快速的无线连接。 责任编辑:上方文Q文章纠错 首页 上一页 1 2 下一页 尾页 内容导航第一页 华为FreeBuds 3真无线耳机开箱第二页 华为FreeBuds 3真无线耳机拆解 收藏(0)