semi：SEMI协议介绍

SEMI自动化协议标准是由SEMI®（国际半导体产业协会）统一制定的，是行业内供应商和客户之间不断发展的技术协议集合，常用协议如下：

 设备端的主要应用

主要应用场景

• 半导体制造前道工序：主要通过E39, E40, E87, E90, E94, E116, E148以及E157来实现设备自动化
• 半导体制造后道工序：主要通过SEMI E122: Standard for Tester Specific Equipment Model (TSEM)、SEMI E123: Standard for Handler Equipment Specific Equipment Model (HSEM)来实现封装和测试
• 平板显示器：Flat Panel Display (FPD)
• 表面贴装技术：Surface Mount Technology(SMT)
• 光伏设备：从2008年开始，光伏行业就决定采用SECS/GEM标准，应用于光伏行业的标准也称之为PV2，包含SEMI E37 (HSMS), SEMI E5 (SECS-II), SEMI 30 (GEM), SEMI E148 and SEMI E10 (OEE – Overall Equipment Effectiveness)
• 高亮LED生产设备：High-Brightness LEDs(HB-LED)，主要采用GEM300 and EDA (Equipment Data Acquisition) standards